特許

J-GLOBAL ID：200903055656021645

無鉛はんだ合金

発明者： 田中 嘉明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-172947
公開番号（公開出願番号）：特開平9-327790
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】Sn-Ag-Bi-Cu-Sb系はんだにおいて、低融点を保持しつつ機械的強度を大幅に増加できる電子部品用の無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】Agが0.5〜3.5重量%、Biが3.0〜5.0重量%、Cuが0.5〜2.0重量%、Sbが0.5〜2.0重量%、残部がSnからなる。酸化防止を図るためにPまたはGaを0.5重量%以下添加することができる。

請求項（抜粋）：

Agが0.5〜3.5重量%、Biが3.0〜5.0重量%、Cuが0.5〜2.0重量%、Sbが0.5〜2.0重量%、残部がSnからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高温無鉛すずベースはんだの組成
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081871   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平4-200894
  
• 特開昭49-038858