特許
J-GLOBAL ID：200903055657667387
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-101806
公開番号（公開出願番号）：特開平8-294790
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 同時多点加工を可能とするレーザ加工装置であって、結像有効範囲を広くするともに、加工状態を良化させる。【構成】 レーザビーム100を所望のビーム径に整形した後、所望のビーム径を有する円形ビーム100をプリズム107を用いてエネルギ密度および断面形状が等しい複数のビームに分割する。分割された複数のビームをプリズム108により平行ビームにし、その平行ビームの光路上に配置されるマスク109により、その平行な複数のビームの断面形状を所望の形状に整形する。そして、所望の形状に整形された複数のビームの像を結像レンズ112により加工面上に結像する。
請求項（抜粋）：
レーザビームのビーム径を所望のビーム径に整形する手段と、所望のビーム径を有する前記ビームをエネルギ密度および断面形状が等しい複数のビームに分割する手段と、分割された前記複数のビームを平行ビームにする手段と、前記平行ビームの光路上に配置され、平行にされた前記複数のビームの断面形状を所望の形状に整形する手段と、所望の形状に整形された前記複数のビームの像を加工面上に結像する手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (5件)：
B23K 26/06 C
, B23K 26/06 E
, B23K 26/06 G
, B23K 26/06 Z
, B23K 26/00 B
