特許
J-GLOBAL ID：200903055664660878
チップマウンタのヘッド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-244865
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092666
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 複数のノズルを単一の昇降手段で昇降することができ、軽量で製造コストの低減が可能なチップマウンタのヘッド装置を提供する。【解決手段】 走行体に取り付けられ、複数のノズル10を昇降させる昇降手段20と、複数のノズルを回動させる回動手段30とを供え、半導体チップを所定位置にマウントするチップマウンタのヘッド装置1。昇降手段20は、ナット21aを有するボールねじ21、ノズルに係合して上昇位置に保持する第一の係合手段25、ノズルに係合してナットの昇降に伴ってノズルを昇降させる第二の係合手段26及びボールねじを回動させる駆動手段27を備えている。
請求項（抜粋）：
走行体に取り付けられ、複数のノズルを昇降させる昇降手段と、前記複数のノズルを回動させる回動手段とを供え、半導体チップを所定位置にマウントするチップマウンタのヘッド装置において、前記昇降手段は、ナットを有するボールねじ、前記ノズルに係合して上昇位置に保持する第一の係合手段、前記ノズルに係合して前記ナットの昇降に伴って前記ノズルを昇降させる第二の係合手段及び前記ボールねじを回動させる駆動手段を備えていることを特徴とするチップマウンタのヘッド装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H05K 13/04 B
