特許
J-GLOBAL ID：200903055666524319
熱衝撃試験装置および熱衝撃試験方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-372272
公開番号（公開出願番号）：特開2002-174577
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 熱歪みを正確に測定可能で、熱応力を大きく取り試験時間を短縮することが可能な熱衝撃試験装置の実現を課題とする。【解決手段】 セラミック基板3に実装された半導体チップ1の、セラミック基板3との接合部の熱衝撃に対する耐性を試験する熱衝撃試験装置において、加熱制御と冷却制御を実行する2つの加熱冷却器4、5を設け、この加熱冷却器4、5で、接合部の相対する部分を、それぞれ交互に、一方を加熱し他方を冷却する。
請求項（抜粋）：
基板に実装された電子デバイスの前記基板との接合部の熱衝撃に対する耐性を試験する熱衝撃試験装置において、前記接合部の相対する部分の一方を加熱制御する加熱手段と、前記接合部の相対する部分の他方を冷却制御する冷却手段とを具備することを特徴とする熱衝撃試験装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
2G050AA07
, 2G050BA10
, 2G050DA03
, 2G050EA01
, 2G050EC01
