ケース外装型電子部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田弘之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091150
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】ウレタン樹脂を充填してケース開口部を封止するケース外装型電子部品において、ウレタン樹脂の原料であるイソシアネートが水分と反応して発生する炭酸ガスによって、ケース内に収納した電子部品素子の破損や、ケースの変形を生じることのないケース外装型電子部品を実現する。【解決手段】ケース12内にコンデンサ素子14を収納すると共に、イソシアネートを主成分とする主剤とポリオールを主成分とする硬化剤とを硬化させて形成されるウレタン樹脂を充填してケース12開口部を封止して成るケース外装型電子部品10であって、上記ウレタン樹脂中に吸水剤としてのシリカゲルを封入した。

請求項（抜粋）：

ケース内に電子部品素子を収納すると共に、イソシアネートを主成分とする主剤とポリオールを主成分とする硬化剤とを硬化させて形成されるウレタン樹脂を充填してケース開口部を封止して成るケース外装型電子部品であって、上記ウレタン樹脂中に吸水剤を封入したことを特徴とするケース外装型電子部品。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-021012
特開昭55-022842

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