リソグラフ処理及び像形成用のドライ多層無機合金感熱レジスト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-512744
公開番号（公開出願番号）：特表2004-504633
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

リソグラフ工程及び像形成に役に立つ感熱無機レジストは、基板上に一般的には金属の材料から少なくとも2つの層を成膜することによって形成される。上記材料は共晶とともに混合合金を形成する。ある実施形態は、15nmのインジウム層上に15nmのビスマス層を有する。十分な輝度の光パルスに露光すると、光学的吸収によって複数の層は共晶融点(BiInの場合は、110°C)以上に加熱され、レジストは露光された領域内に合金を形成する。レジストの部分を選択的に加熱することによりレジストに所望のパターンを形成することができる。合金化された層の光学的特性は、通常、露光しなかった層の光学的特性とは異なる。BiInレジストにおいては、合金化した領域は、露光しなかった部分と比較して透明に視認される。露光パターンは、露光の制御に有用な視認可能の像を提供する。ネガレジストの場合には、合金材料は、露光されなかった領域を除去する現像エッチングにより除去されず、低速でエッチングされるだけなので、合金化した領域はリソグラフ用の構造体を形成する。このレジスト構造体は、追加のエッチングの際に、その下の複数の層をパターニングするために使用される。その後上記レジスト層は除去可能であり、後に基板上にパターン層が残る。(BiInなどの)有意な光学的変化を示すレジストにおいては、露光後にデータ記憶のための像形成に同一材料を使用可能であり、透明である場合には、光学的リソグラフ用のフォトマスクとなる。

請求項（抜粋）：

a)基板上にある第1の材料の第1の層と、 b)前記第1の層上にある第2の材料の第2の層とからなり、前記第1の材料及び第2の材料は共晶合金を含有し、前記第1の層及び第2の層は、前記第1の層及び第2の層の材料を合金化させたときに、前記共晶合金の組成に近い組成を形成すべき厚さを有することを特徴とする感熱無機レジスト。

IPC (4件)：

G03F7/004 , G03F1/08 , G03F7/40 , H01L21/027

FI (5件)：

G03F7/004 521 , G03F1/08 Z , G03F7/40 521 , H01L21/30 502R , H01L21/30 575

Fターム (24件)：

2H025AA02 , 2H025AA04 , 2H025AA09 , 2H025AB14 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AC08 , 2H025AD01 , 2H025BB00 , 2H025BH04 , 2H025BH05 , 2H025DA30 , 2H025DA40 , 2H025FA39 , 2H095BB31 , 2H095BC27 , 2H096AA24 , 2H096AA25 , 2H096AA28 , 2H096BA13 , 2H096BA20 , 2H096EA02 , 2H096EA04 , 2H096HA17

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭54-046049
特開昭54-046049
特開昭60-005438

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引用文献：

審査官引用 (1件)

理化学辞典, 19920720, 第4版, 第314頁

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