電子回路素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232991
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074555
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】遠隔制御の受光装置における耐ノイズ性能を向上し、しかも小形化を可能にすること。【解決手段】ホトダイオード34とその出力を増幅、波形整形する半導体チップ37とを搭載するベース部21を備えるベースフレーム17と、ホトダイオード34および半導体チップ37を覆うシールド部43を有するシールドフレーム18とを、重ね、ベースフレーム17の第1リード部22と、シールドフレーム18の第2リード部44とを重ねて、はんだディップによって固定する。ベースフレーム17の第1挿入実装部30と、シールドフレーム18の第2挿入実装部60とは、仮想平面内で直角であり、配線基板20に立てて挿入実装される。赤外光透過する合成樹脂製パッケージで被覆する。

請求項（抜粋）：

ベース部と、ベース部と同一の金属板から成る第1リード部とを有するベースフレームと、ベース部上に搭載され、第1リード部に電気的に接続される電子回路チップと、ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、シールド部と同一の金属板から成り、第1リード部に少なくとも部分的に重なる第2リード部とを有するシールドフレームと、第1リード部と第2リード部とを固定するはんだと、ベースフレームと電子回路チップとシールド部とを封止する合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする電子回路素子。

IPC (7件)：

H01L 31/10 , H01L 23/50 , H01L 33/00 , H04B 10/105 , H04B 10/10 , H04B 10/22 , H05K 9/00

FI (5件)：

H01L 31/10 A , H01L 23/50 Z , H01L 33/00 , H05K 9/00 Q , H04B 9/00 R

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