特許
J-GLOBAL ID：200903055680204696

コンデンサ用熱可塑性樹脂フィルム

発明者：
佐藤 嘉記

佐藤 嘉記 について

, 
目黒 義男

目黒 義男 について


出願人/特許権者：
ダイアホイルヘキスト株式会社

ダイアホイルヘキスト株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093684
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284340
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 蒸着工程でのフィルムの熱負け等のトラブルを防止し、かつ高度な耐電圧特性、耐久性を与えることのできる、コンデンサ誘電体用二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】 平均粒径(d50)が0.3〜2.0μmでかつ粒度分布値(d25/d75)が2.0以下の粒子Aを0.01〜1.0重量%含有し、フィルム表面の最大高さ(Rmax)が1.5μm以下、フィルム厚みが0.3〜3.0μmであることを特徴とするコンデンサ用熱可塑性樹脂フィルム。
請求項（抜粋）：
平均粒径(d50)が0.3〜2.0μmでかつ粒度分布値(d25/d75)が2.0以下の粒子Aを0.01〜1.0重量%含有し、フィルム表面の最大高さ(Rmax)が1.5μm以下、フィルム厚みが0.3〜3.0μmであることを特徴とするコンデンサ用熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (7件)：
H01G 4/18 330 ,  H01G 4/18 ,  B29C 55/12 ,  C08J 5/18 CFD ,  B29K 67:00 ,  B29K105:16 ,  B29L 7:00
FI (4件)：
H01G 4/18 330 A ,  H01G 4/18 330 C ,  B29C 55/12 ,  C08J 5/18 CFD
引用特許：
審査官引用 (12件)
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