特許
J-GLOBAL ID:200903055684905265

微小装置とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 純之助 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-032314
公開番号(公開出願番号):特開2000-230859
出願日: 1999年02月10日
公開日(公表日): 2000年08月22日
要約:
【要約】【課題】焦電型赤外線センサやガスセンサのように熱分離されたダイアフラム構造を有する微小装置において、ダイアフラム構造の温度を容易かつ短時間にリセットできる微小装置を提供する。【解決手段】支持基板30から空隙31を介して熱分離構造のダイアフラム33が形成され、このダイアフラム上に焦電材料36を有する微小装置において、ダイアフラムを支持基板に接触させ、熱的に短絡する駆動手段を設けた構成。例えばダイアフラムに設けた電極35と、該電極と支持基板との間に印加する電圧を制御する手段39とを備え、上記電圧を制御することによってダイアフラムを支持基板に接触または離反させる。それによりダイアフラム構造の熱を急速に放熱させ、温度を容易かつ短時間にリセットできる。
請求項(抜粋):
支持基板から空隙を介して熱分離構造のダイアフラムが形成され、このダイアフラム上に物性が変化する材料を有する微小装置において、上記ダイアフラムを上記支持基板に接触させ、熱的に短絡する駆動手段を設けたことを特徴とする微小装置。
IPC (3件):
G01J 1/02 ,  G01N 27/12 ,  H01L 37/02
FI (3件):
G01J 1/02 Y ,  G01N 27/12 B ,  H01L 37/02
Fターム (5件):
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA13 ,  2G065BA32 ,  2G065CA13

前のページに戻る