特許
J-GLOBAL ID：200903055691505175
可撓性プリント基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022738
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223999
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 実装可のマークと実装不可のマークが同形状の画像データとして取り込まれることがなく、両者の間の誤判定が発生することはない可撓性プリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミドフィルム3に貼り合わせた銅箔2をエッチングすることにより回路パターンを形成する可撓性プリント基板15に補強板5を貼り付けた可撓性プリント基板15について、部品実装領域17に対応してマーク部16を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域17に対応するマーク部16の直下の補強板5の領域を削除した可撓性プリント基板およびその製造方法。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムに貼り合わされた銅箔をエッチングすることにより回路パターンを形成する可撓性プリント基板に補強板を貼り付けた可撓性プリント基板において、部品実装領域に対応してマーク部を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマーク部の直下の補強板の領域を削除したことを特徴とする可撓性プリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 13/02
H05K 1/02 R
, H05K 1/02 D
, H05K 3/00 P
, H05K 13/02 W
