特許

J-GLOBAL ID：200903055699195892

半導体モジュール用基板及びその製造方法

発明者： 小阪田 明義
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281161
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102522
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの搭載部分において特にすぐれた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができ、しかも安価な半導体モジュール用基板を提供すること。【解決手段】 半導体チップ7を搭載するための半導体モジュール用基板において、ヒートシンク2と、ヒートシンク2上に接合された半導体チップ7の搭載部分が開口した絶縁基板4とを備え、絶縁基板4の開口部分4aにより露出したヒートシンク2の露出面2a上面に半導体チップ7が接合されるように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するための半導体モジュール用基板において、ヒートシンクと、該ヒートシンク上に接合された前記半導体チップの搭載部分が開口した絶縁基板とを備え、該絶縁基板の開口部分により露出した前記ヒートシンク上面に前記半導体チップが接合されるようになっていることを特徴とする半導体モジュール用基板。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 C ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 Z

Fターム (10件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB08 ,  5E322AB11 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01