特許
J-GLOBAL ID:200903055701621012

駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-080202
公開番号(公開出願番号):特開平5-334974
出願日: 1992年04月02日
公開日(公表日): 1993年12月17日
要約:
【要約】【構成】陽極基板上のボンディングパッド22及び駆動用半導体素子のボンディングパッド21に保護金属を含む第1,第2のバリア層81,82及びバンプ金属6を形成し、駆動用半導体素子9の回路形成面を陽極基板1側に向けて所定の位置に搭載し、バンプ金属6を超音波又は加熱と超音波を併用する事により、駆動用半導体素子9を陽極基板1上に固定し、電気的に接続する。【効果】駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルの製品サイズを最小に抑え、ボンディング工程をスピードアップし、ボンディング接合面の接続信頼性が劣化が起きないようにできる。
請求項(抜粋):
真空外囲器の一部を構成する陽極基板と、該陽極基板上に形成された蛍光体層を被覆した表示部と該表示部を駆動する駆動用半導体素子と、該駆動用半導体素子と前記表示部を接続する配線層とを有する駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルにおいて、第2のバリア層が被覆された陽極基板上のボンディングパッドと、回路形成面に設けられた駆動用半導体素子のボンディングパッドとを該駆動用半導体素子のボンディングパッド上に順次積層して形成された第1のバリア層と金から成るバンプ金属とを介して所定の位置に固定するとともに電気的に接続した事を特徴とする駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル。
IPC (2件):
H01J 31/15 ,  H01J 29/96

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