特許
J-GLOBAL ID：200903055702904565
固体撮像素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-184016
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029431
出願日： 1992年07月10日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールド型のCCDイメージセンサの量産性を向上する。【構成】 アイランド2にセンサチップ1が装着されると共にリード3がアイランド2に対して垂直に折り曲げられたリードフレーム7を成形型20の凹部21に収め、凹部21に透光性樹脂を充填してパッケージ24を形成する。凹部21の底面には、ガラス板26と同一の形状を成す凹みが設けられており、パッケージ24の表面には、その凹みに対応するステージ27が形成される。そして、このステージ27上に紫外線硬化型の接着剤25を挾んでガラス板26を装着すると、接着剤25の表面張力の作用でガラス板26が所望の位置に収まる。
請求項（抜粋）：
複数の受光画素が行列配置される半導体チップをリードフレームのアイランド部に装着すると共に、リードフレームのリード部をアイランド部に対して略垂直に折り曲げる工程と、底面に上記半導体チップと対応する段差が形成されてパッケージ形状を成す凹部にリード部を折り曲げた上記リードフレームを収納し、上記凹部内に熱硬化型の透光性樹脂を充填して上記半導体チップを封止する工程と、上記透光性樹脂を硬化して得るパッケージの表面に、上記凹部底面の段差に対応して形成される段差部分に合わせて、透光性の保護板を接着剤を挾んで装着し、後に上記接着剤を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/50
, H01L 27/14
H01L 23/30 F
, H01L 27/14 D
