特許
J-GLOBAL ID:200903055705336240
レーザー照射装置及びレーザー照射方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-050888
公開番号(公開出願番号):特開平9-219380
出願日: 1996年02月13日
公開日(公表日): 1997年08月19日
要約:
【要約】【課題】 半導体薄膜に線状レーザー光を走査しながら照射してレーザーアニールを行い、結晶化や結晶性の向上を図るに際し、アニール後の半導体薄膜の面内均質性を向上させつつ、高い結晶性を得る。さらにレーザー光源の出力変動の影響を防ぐ。【解決手段】 非連続的に照射され、被照射面において線状を呈するレーザー光を、該レーザー光の線幅方向に走査させながら半導体薄膜に照射してレーザーアニールを行うに際し、前記線状レーザー光の線幅方向のエネルギープロファイルとして、エネルギー密度が段階的に異なった階段状の形状を呈するものとする。特に、走査ピッチDと階段部分の幅Ln との関係をLn ≧Dを満たすように設定する。
請求項(抜粋):
幅方向に段階的なビームプロファイルを有した線状のパルスレーザー光を照射する手段と、前記レーザー光を線状の幅方向にピッチDで走査して照射する手段と、を有し、前記段階のそれぞれは所定の照射エネルギー密度を有し、かつ前記幅方向における寸法がLn の領域でなり、Ln ≧Dであることを特徴とするレーザー照射装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 21/268 Z
, H01L 21/20
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭60-257511
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特開平3-286518
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特開平4-102311
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特開平2-177422
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薄膜半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-264999
出願人:ソニー株式会社
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