特許

J-GLOBAL ID：200903055717480419

枚葉式の熱処理装置

発明者： 大加瀬 亘 ,  青木 一二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016404
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204447
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 処理済みの被処理体の温度を、搬出可能な温度まで迅速に下げることができる枚葉式の熱処理装置を提供する。【解決手段】 枚葉式の熱処理装置において、下端に開口部2を有する処理容器4と、この処理容器の天井部に設けた加熱手段18と、前記処理容器の上方に連通された被処理体Wの受渡室30と、この受渡室に設けられて、前記被処理体を載置しつつこれを前記処理容器内に昇降させる昇降載置台20と、前記受渡室内に設けられて、処理済みの被処理体を降下させた時に前記開口部に臨ませて輻射熱を遮断するための出没可能になされた熱遮断シャッター部材50とを備えるように構成する。これにより、処理済みの被処理体の温度を、搬出可能な温度まで迅速に下げる。

請求項（抜粋）：

下端に開口部を有する処理容器と、この処理容器の天井部に設けた加熱手段と、前記処理容器の上方に連通された被処理体の受渡室と、この受渡室に設けられて、前記被処理体を載置しつつこれを前記処理容器内に昇降させる昇降載置台と、前記受渡室内に設けられて、処理済みの被処理体を降下させた時に前記開口部に臨ませて輻射熱を遮断するための出没可能になされた熱遮断シャッター部材とを備えたことを特徴とする枚葉式の熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (7件)：

H01L 21/22 511 A ,  H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/22 511 H ,  H01L 21/22 511 S ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 G ,  H01L 21/324 W