特許
J-GLOBAL ID：200903055725802760
積層型方向性結合器
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301693
公開番号（公開出願番号）：特開平11-136012
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 積層型方向性結合器において、信号線路の積層ずれに対する特性の変動が大きい。【解決手段】 少なくとも3層の誘電体層11a〜11cが積層された誘電体基板11と、その両主面に形成された接地導体12・13と、誘電体基板11の内部に誘電体層11bを介して形成された互いに電磁的に結合する一対の信号線路14・15とから成り、一対の信号線路14・15が、少なくとも1箇所で交差するとともにその交差の前後において互いに平行に配設されている積層型方向性結合器である。積層ずれが生じても交差部による電磁的結合力の変動がほとんどなく、所望の特性を安定して得ることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも3層の誘電体層が積層された誘電体基板と、該誘電体基板の両主面に形成された接地導体と、前記誘電体基板の内部に前記誘電体層を介して形成された互いに電磁的に結合する一対の信号線路とから成る積層型方向性結合器であって、前記一対の信号線路は、少なくとも1箇所で交差するとともに該交差の前後において互いに平行に配設されていることを特徴とする積層型方向性結合器。
FI (2件)：
H01P 5/18 J
, H01P 5/18 L
