特許
J-GLOBAL ID:200903055729622901

沸騰冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-160992
公開番号(公開出願番号):特開平8-031996
出願日: 1994年07月13日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】【目的】例えば、パワー半導体素子等の発熱体を収納したパワーパックを、沸騰熱伝達により冷却する、小型で冷却ファンが不要な沸騰冷却装置を提供することを目的とする。【構成】内部を減圧して冷媒15を密封した冷却槽11の側壁に、パワーパック14を取り付ける。このパワーパック14は、パワー素子13を取り付けた熱伝導板19が冷媒15と接触されるように取り付けられ、熱伝導板19の接触部で沸騰気化された冷媒は、上方に植立された放熱部12に導入される。放熱部12は、断面偏平状の中空筒体からなる複数の放熱筒によって構成され、この複数の放熱筒は平行に所定の間隔で並べられて設定されるもので、その上端は閉じられ、下端は冷却槽11内に開口して、気化された冷媒が導入される。ここで、複数の放熱筒によって上下方向に空気の自然対流が生じられ、効果的に放熱されるようにしている。
請求項(抜粋):
壁面に冷却すべき発熱体が取り付けられ、この発熱体の発生する熱で気化されるようにした冷媒を収納した冷却槽と、一方の開口面が前記冷却槽に連通して上下方向に延びるように取り付けられると共に、他方の開口面単独、あるいは他の開口面と連通して密閉して取り付けられた筒状の中空部材でなる放熱部材とを具備し、この放熱部材は熱伝導性の良好な材料によって軸がほぼ上下方向に延びるように形成され、前記冷却槽内の冷媒が前記発熱体の熱で気化されて上昇し、前記放熱部材の中空部内で冷却されて液化されるようにしたことを特徴とする沸騰冷却装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭58-131755
  • 特開昭51-015843
  • 特開昭54-017675

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