特許

J-GLOBAL ID：200903055736197671

基板処理方法及び基板処理装置

発明者： 木▲崎▼ 幸治 ,  谷口 由雄
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-171809
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012427
出願日： 1998年06月18日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 減圧チャンバーを使うことなく、基板に塗布された液の乾燥あるいはレベリングを行う。【解決手段】 基板処理装置は、基板に対して一連の処理を行うための基板処理装置であって、スピンコータ部2と、乾燥促進処理部3と、ベーク部6とを備えている。スピンコータ部2は、基板にレジストを塗布する。乾燥促進処理部3は、スピンコータ部2においてレジストが塗布された基板に対して所定速度以上の流速の清浄空気を供給する。ベーク部6は、乾燥促進処理部3での処理を終えた基板に加熱処理を施す。

請求項（抜粋）：

基板に対して一連の処理を行うための基板処理方法であって、基板に塗布液を塗布する塗布処理工程と、前記塗布液が塗布された基板に対して加熱処理を行うベーキング処理工程と、前記塗布処理工程と前記ベーキング処理工程との間に設けられ、基板に対して所定速度以上の流速の清浄空気を供給する乾燥促進処理工程と、前記乾燥促進処理工程と前記ベーキング処理工程との間に設けられ基板の端面付近を洗浄する端面洗浄処理工程と、を備えた基板処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  F26B 3/04

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  F26B 3/04

Fターム (37件)：

3L113AA01 ,  3L113AB02 ,  3L113AC08 ,  3L113AC25 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC50 ,  3L113AC51 ,  3L113AC52 ,  3L113AC54 ,  3L113AC55 ,  3L113AC56 ,  3L113AC57 ,  3L113AC63 ,  3L113AC67 ,  3L113AC74 ,  3L113AC76 ,  3L113AC77 ,  3L113AC83 ,  3L113BA34 ,  3L113CA08 ,  3L113CA09 ,  3L113CA11 ,  3L113CB23 ,  3L113CB24 ,  3L113CB27 ,  3L113CB28 ,  3L113CB34 ,  3L113DA05 ,  3L113DA06 ,  3L113DA10 ,  3L113DA13 ,  3L113DA19 ,  3L113DA24 ,  5F046JA04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-237016
  
• 回転式基板現像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-256228   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開昭63-086520