特許
J-GLOBAL ID：200903055748926520
組成物及びこれを用いたフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170300
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012346
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化が可能で、接着性が良好であり、保存安定性が良好な組成物及びこの効果を奏し、さらに取扱性が優れるフィルムを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ基を有する化合物、(B)エステル結合及びメルカプト基を有する化合物及び(C)ホスフィン又はホスホニウム塩を含有してなる組成物並びにこの組成物からなるフィルム。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ基を有する化合物、(B)エステル結合及びメルカプト基を有する化合物及び(C)ホスフィン又はホスホニウム塩を含有してなる組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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