半導体チップの端子構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096249
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294581
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】半導体チップ端子電極上への突起状バンプ形成後の端子電極への過剰ダメージを光学的検査によって検出するもの。【解決手段】半導体チップ端子電極上に光学的認識パターンを設置し、突起状バンプ形成時のダメージが全体的に掛かったものか局部的に掛かったものかを反射光によって判断することを可能にする。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の端子電極に電気的導電性を有する突起状のバンプを機械的に加工した後、突起状バンプを形成した際に掛かる衝撃による端子電極のダメージの有無を光学的に検出する構造を備えたことを特徴とする半導体チップの端子構造。

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