特許

J-GLOBAL ID：200903055751464880

梱包容器および半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 神 大成 ,  伊東 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232208
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055274
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の流通等における産業廃棄物の低減、および包装コスト、廃棄物処理コスト、流通コストの低減を実現する。【解決手段】 函状の容器本体11と、この容器本体11に気密に着脱される蓋体12とからなり、防湿性のある金属素材で構成される梱包容器10の内部に、トレイ等の搬送治具13の収納凹部13aに収納された複数の半導体装置14、および吸湿材15を封入して流通させる。梱包容器10は、ユーザで自由に開封および再密閉ができ、ドライボックス等の他の設備を必要とすることなく、半導体装置14の的確な防湿管理が可能となる。梱包容器10は再使用でき、産業廃棄物の排出抑制による流通コストの低減を実現できる。

請求項（抜粋）：

防湿性の容器本体と、前記容器本体に着脱される防湿性の蓋体とからなり、前記容器本体の内部に半導体装置とともに吸湿材を封入してなることを特徴とする梱包容器。

IPC (2件)：

B65D 81/26 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

B65D 81/26 N ,  B65D 85/38 D

Fターム (34件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AB94 ,  3E067AC04 ,  3E067AC18 ,  3E067BA04A ,  3E067BA05A ,  3E067BA10B ,  3E067BA26B ,  3E067BB11A ,  3E067BC07A ,  3E067CA05 ,  3E067EB17 ,  3E067EE25 ,  3E096AA06 ,  3E096AA09 ,  3E096BA16 ,  3E096BA17 ,  3E096CA02 ,  3E096CA05 ,  3E096CA06 ,  3E096CA15 ,  3E096DA03 ,  3E096DA17 ,  3E096DA25 ,  3E096DA26 ,  3E096EA06X ,  3E096EA06Y ,  3E096FA02 ,  3E096FA16 ,  3E096FA22 ,  3E096GA11 ,  3E096GA13 ,  3E096GA20