特許
J-GLOBAL ID:200903055755163354
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 原田 智雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-074185
公開番号(公開出願番号):特開2005-203721
出願日: 2004年03月16日
公開日(公表日): 2005年07月28日
要約:
【課題】InN結晶層をチャネル層として有する電子デバイスにおいて、信頼性を高める。【解決手段】本発明の電子デバイスでは、ZnO基板1の上にInN結晶層2がエピタキシャル成長され、InN結晶層2の上部に、MISFET3(半導体素子)が設けられている。本発明では、ZnOとInNとの格子不整合の度合いは小さいため、結晶性の高いInN結晶層2が得られる。また、ZnO基板1の上面がZn面(0001)である場合には、より平坦なInN結晶層2を得ることができる。一方、ZnO基板1の上面がO面(000-1)である場合には、Zn原子がInN結晶層2側には拡散しないため、P型伝導が生じるのを抑制することができる。また、結晶面から数度オフされた面を上面とすることにより、不純物拡散層4等を形成する際のチャネリングを防止することができる。【選択図】図4
請求項(抜粋):
ZnOからなる基板と、
前記基板の主面の上方に設けられ、動作時に導電性を示すInN層と
を備える、半導体装置。
IPC (10件):
H01L21/20
, H01L21/331
, H01L21/338
, H01L29/26
, H01L29/73
, H01L29/737
, H01L29/778
, H01L29/78
, H01L29/812
, H01S5/323
FI (7件):
H01L21/20
, H01L29/26
, H01S5/323 610
, H01L29/78 301B
, H01L29/80 H
, H01L29/72 H
, H01L29/72 Z
Fターム (40件):
5F003BA92
, 5F003BF06
, 5F003BG06
, 5F003BM02
, 5F003BM03
, 5F003BM04
, 5F003BP31
, 5F052JA05
, 5F052JA07
, 5F052JA10
, 5F052KA01
, 5F052KA05
, 5F073AA09
, 5F073CA02
, 5F073CA11
, 5F073CB05
, 5F073CB19
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GJ09
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GQ01
, 5F102GR01
, 5F102HC01
, 5F140AA08
, 5F140BA00
, 5F140BA06
, 5F140BA09
, 5F140BA16
, 5F140BA20
, 5F140BB18
, 5F140BC12
, 5F140BD07
, 5F140BH49
, 5F140BJ01
, 5F140BJ10
, 5F140BK13
, 5F140BK28
, 5F140CE02
引用特許: