特許

J-GLOBAL ID：200903055766092890

MRヘッドおよびスライダの複合体、ならびにその製造方法

発明者： スチーブン・ハワード・ボルドマン ,  アルバート・ジョン・ワラシュ ,  レジナルド・バーンズ・ウィルコックス・ジュニア
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-268121
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227508
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【課題】 ESDから保護されたMRヘッドを作製する。【解決の手段】 MRストライプが炭化チタンなどのスライダ上の静電放電(ESD)から保護されているMRヘッドである。MRストライプは、MRストライプからのESD誘導電流を、シリコン・チップ基板地電位または、第1および第2のシールド層やコイル層などのMRヘッド内のより大きな構成要素に伝導する、複数のシリコン集積回路素子によって保護される。好ましい実施例では、この集積回路素子および相互接続部は単結晶シリコン・チップ内に作製される。シリコン・チップはスライダの後縁に固定して装着され、MRヘッドはシリコン・チップの後縁に集積回路素子に隣接して装着される。本発明は、MRヘッドを作製する薄膜技術と集積回路素子を作製する集積回路技術とを組み合わせることによって、スライダを量産する方法を含んでいる。

請求項（抜粋）：

MRストライプを有するMRヘッドおよびスライダを製造する方法であって、1対の背中合わせになった実質的に平坦な面を有するシリコン・ウェハを用意するステップと、前記シリコン・ウェハ内に1つまたは複数のシリコン回路素子を作製するステップと、実質的に平坦な面を有するスライダ・ウェハを用意するステップと、前記シリコン・ウェハおよび前記スライダ・ウェハのうちの選択した1つの面上に、MRストライプを備えた複数のMRヘッドを作製するステップと、前記MRストライプを前記シリコン回路素子に接続するステップと、複数のMRヘッドを作製する前と前記複数のMRヘッドを作製した後のいずれか一方の選択した時点で、前記シリコン・ウェハの平面の1つが前記スライダ・ウェハの前記平面に面するシリコン/スライダ複合ウェハを形成するように前記シリコン・ウェハと前記スライダ・ウェハを固定的に接合するステップと、前記シリコン/スライダ複合ウェハを、各バーがMRヘッドの行を有するバーに切り分けるステップと、各バーをラッピングして、前記バー上の各MRヘッドにエアベアリング面(ABS)を設けるステップと、各バーを、MRヘッドおよびスライダを形成するために、スライダ・ウェハ部分に装着された、MRヘッドおよびシリコン・ウェハ部分を含むユニットに切り分けるステップとを含む、前記方法。