特許

J-GLOBAL ID：200903055767514837

LEDディスプレイ装置

発明者： 山口 聡哉 ,  若松 千春 ,  竹下 良信
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-035031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-250591
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 LEDチップをマトリクス状に隙間なく並べることでチップ間で発光部のピッチが広くなることを防止し、また高精細、薄型で低コストのLEDディスプレイ装置を実現する。【構成】 ガラス基板14の上面には透明電極15が形成されている。LEDチップ10下面にはマトリクス状に配列した複数の発光部と、各行、各列に対応したバンプ電極を形成して、このバンプ電極と前記透明基板15とを位置合わせしてマイクロバンプボンディング(MBB)方式にて接続する。【効果】複数の発光部を有するLEDチップと駆動用ドライバICの実装を(MBB)方式で行なうことにより、実装後の形態を薄型に、また発光部の配列ピッチを狭く、高精細に、さらに複数のLEDチップを近接させて実装できる。

請求項（抜粋）：

マトリクス状に配置された複数個の発光部と前記発光部に接続された突起電極を有するLEDチップと、前記LEDチップを駆動するドライバICと、導体配線を配設したガラス基板とで構成され、前記LEDチップと前記導体配線との接続、ならびに前記ドライバICと前記導体配線との接続をマイクロバンプボンディング方式でなしたことを特徴とするLEDディスプレイ装置。

IPC (2件)：

G09F 9/33 ,  H01L 33/00