特許
J-GLOBAL ID：200903055770679650
電子部品実装装置及び電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097235
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307598
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 タクトタイムを短縮する。【構成】 基板4を位置決めする位置決め手段と、基板4に実装すべき電子部品A〜Dを供給するパーツフィーダ5と、パーツフィーダ5から電子部品A〜Dをピックアップして位置決め手段に位置決めされた基板4に電子部品A〜Dを実装し、かつ電子部品A〜Dを吸着する複数のノズルN1〜N4を備えた移載ヘッド10と、基板4と移載ヘッド10とを相対的に移動させる移動手段とを有し、移載ヘッド10に備えられた複数のノズルN1〜N4又はこれらのノズルN1〜N4に吸着された電子部品A〜Dの一方又は双方の像を一括して撮像する撮像手段を有する。
請求項（抜粋）：
基板を位置決めする位置決め手段と、基板に実装すべき電子部品を供給するパーツフィーダと、前記パーツフィーダから電子部品をピックアップして前記位置決め手段に位置決めされた基板に電子部品を実装し、かつ電子部品を吸着する複数のノズルを備えた移載ヘッドと、基板と前記移載ヘッドとを相対的に移動させる移動手段とを有し、前記移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらのノズルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を一括して撮像する撮像手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
