特許

J-GLOBAL ID：200903055771323809

分離板、この分離板を用いた接電装置、この接電装置を用いたラミネート製造方法及び、このラミネート製造方法にて製造されたラミネート

発明者： 朱 銘 徹 ,  崔 昌 圭
出願人/特許権者： シーエスエス インターナショナル コーポレション ,  アニコ産業株式會▲社▼
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323179
公開番号（公開出願番号）：特開2001-145976
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板等を製造するための、ラミネート成形の積層物プレス工程で積層物を加熱する場合、各積層物間及び積層物内の温度偏差が大きい。【解決手段】 ラミネートを成形製造するための積層物プレス工程で、前記積層物を分離するのに用いられる分離板において、前記積層物を直接加熱して、積層物間及び積層物内の温度の偏差を最小化するように、前記分離板が電気的加熱手段又は電気的加熱層(金属薄膜層3及び接電部5a,5b)を有するようにした。

請求項（抜粋）：

ラミネートを製造するための積層物プレス工程で、積層物を分離するのに用いられる分離板において、前記積層物を直接加熱して、積層物間及び積層物内の温度の偏差を最小化するように、前記分離板が電気的加熱手段又は電気的加熱層を有することを特徴とする分離板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/32 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06

FI (5件)：

B32B 15/08 J ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/32 ,  H05K 3/46 G ,  B29K105:06

Fターム (27件)：

4F100AB01B ,  4F100BA02 ,  4F100DH01A ,  4F100EK06 ,  4F100GB43 ,  4F204AD03 ,  4F204AD05 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB13 ,  4F204FB24 ,  4F204FG02 ,  4F204FH06 ,  4F204FQ11 ,  4F204FQ14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE01 ,  5E346EE14 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層銅張積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079393   出願人：富山日本電気株式会社
• 積層体の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-141460   出願人：松下電工株式会社
• 積層板の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-190934   出願人：松下電工株式会社