特許
J-GLOBAL ID：200903055777231043
水素吸蔵合金電極の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-337914
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163045
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【構成】 連通多孔性を有する金属ニッケル又はニッケル合金板キャリアー内に予め表面を金属で被覆した水素吸蔵合金粒子を充填した電極体を形成し、この電極体にニッケル、ニッケル合金、銅又は銅合金めっきを施し、上記金属ニッケル又はニッケル合金板キャリアーに上記めっき皮膜を形成すると同時に、これに充填された上記金属被覆水素吸蔵合金粒子表面及びキャリアーとの接触部に上記めっき皮膜を形成することを特徴とする水素吸蔵合金電極の製造方法。【効果】 本発明によれば、表面処理水素吸蔵合金電極を簡単かつ低コストで製造できると共に、導電性、熱伝導性向上による電極特性の向上、機械的強度アップによる信頼性の向上を計ることができ、また導電剤、バインダー量を低減し得るものである。
請求項（抜粋）：
連通多孔性を有する金属ニッケル又はニッケル合金板キャリアー内に予め表面を金属で被覆した水素吸蔵合金粒子を充填した電極体を形成し、この電極体にニッケル、ニッケル合金、銅又は銅合金めっきを施し、上記金属ニッケル又はニッケル合金板キャリアーに上記めっき皮膜を形成すると同時に、これに充填された上記金属被覆水素吸蔵合金粒子表面及びキャリアーとの接触部に上記めっき皮膜を形成することを特徴とする水素吸蔵合金電極の製造方法。
引用特許：
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