特許

J-GLOBAL ID：200903055781922581

半導体素子収納用パッケージ及びその製造方法

発明者： 清水 範征
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320499
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163359
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 従来の製造方法においては半田から成る接続端子中に半田溶融時のフラックスからのガスに起因して多量のボイドが発生しやすく接続端子の強度が低下する。【解決手段】 開口が略円形の凹部1bと半導体素子の搭載部1aを有する絶縁基体1と、搭載部1a周辺から凹部1b底面にかけて導出される配線層5と、凹部1b内に形成され、配線層5と電気的に接続されている電気接続パッド7と、電気接続パッド7に接合された突出部8aを有する半田から成る接続端子8とから成り、凹部1bの開口の一部に補助開口部Aが付加されている半導体素子収納用パッケージである。接続端子8の形成時に補助開口部Aを介して半田フラックスからのガスを抜くことができ、ボイドの発生がなくなって接続端子8の強度が高められる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一主面に開口が略円形の複数個の凹部を、他の主面又は前記一主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部周辺から前記凹部底面にかけて導出される複数個の配線層と、前記凹部内に形成され、前記配線層と電気的に接続されている複数個の電気接続パッドと、該電気接続パッドに接合され、前記絶縁基体の一主面上に略球状の突出部を有する接続端子とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記複数個の凹部はその開口の一部に開口の直径の2分の1以下の幅を有する補助開口部が付加されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。