特許
J-GLOBAL ID：200903055792453974
ICカード及びその装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-181768
公開番号（公開出願番号）：特開平7-036571
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の特性や信頼性の低下が少なく、機器の故障等の虞が少なく、冷却効率の向上したICカード及びその装着装置を提供する。【構成】 ICカード11は、半導体素子19a,19bを収納したカード状の本体ケース12の装着端部に空気導入口15を設け、これに対向してと空気排出口16を設けており、また、機器筐体23は、装着部24にICカード11を挿脱することによって開閉する蓋27を有するスロット25を設けており、これによりスロット25にICカード11を挿入することで筐体23の冷気でICカード11は冷却され、ICカード11を抜き取ると筐体23のスロット25は蓋27によって閉塞されて塵埃の侵入が抑制され、冷気の無駄な流出がなくなる。その結果、半導体素子の温度上昇に伴う特性の劣化や信頼性の低下が少ないものとなり、また機器の故障等の虞が少なくなると共に冷却効率が向上する。
請求項（抜粋）：
カード状の本体ケースと、この本体ケース内に収納された半導体素子と、この半導体素子を接続して構成される電気回路の前記本体ケースの装着端部に設けられた端子と、前記本体ケースの装着端部に形成された第1の冷媒流通口と、この第1の冷媒流通口に対応して前記本体ケースに形成された第2の冷媒流通口とを具備したことを特徴とするICカード。
IPC (4件)：
G06F 1/20
, G06F 1/16
, G06K 17/00
, G06K 19/077
G06F 1/00 360 C
, G06F 1/00 312 W
, G06K 19/00 K
