特許

J-GLOBAL ID：200903055792486856

EMIコア及びそれを使用したプリント基板の実装装置

発明者： 藤本 芳信
出願人/特許権者： 株式会社高岳製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145072
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 従来のIC・コネクタ等電子部品用EMIコアの実装方法は、全てのリードにコアが挿入されるため、波形歪の小さいことが要求される信号ラインに対してもコアが挿入され、波形のなまることで、タイミングのずれ、データ化けなどが発生しないようにする。【解決手段】 IC2に設置されたリード2aをEMIコア1に設置された孔1aに挿入させる。その後、プリント基板3に設置されたスルーホール3aにEMIコア1の挿入されたリード2a及びEMIコア1の挿入されないリード2bを挿入し、該電子部品をプリント基板に配置した状態で自動ハンダ槽にてハンダ付けを行う。自動ハンダ槽にてハンダ付けを行う際に与える熱でワックス1cは溶解し、EMIコア1bが残る。

請求項（抜粋）：

電子部品のリードに挿入できる大きさ、形状のEMIコアを電子部品のリードの間隔に並べ、自動ハンダ槽の予熱によって溶解する温度に選ばれた非導電性のワックスで固めたことを特徴とするEMIコア。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 9/00 K ,  H05K 3/34 501 Z