特許
J-GLOBAL ID：200903055795239566
非可逆回路素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254704
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107511
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】電気的特性及び機械的強度を低下させることなく、全体を薄型化することができる非可逆回路素子を提供する【解決手段】下ヨーク8の底面8aの磁性組立体5に対向する部分には磁性組立体5の外径に略嵌合する大きさで深さAの円形状の凹部8b形成され、この凹部8b内に磁性組立体5がその下部を嵌合させて載置されている。
請求項（抜粋）：
ヨーク内に永久磁石を配設して構成される磁気回路内に、磁性体に複数の中心導体が互いに交差されて配置されるとともに、前記ヨークに接して載置された磁性組立体と、前記各中心導体のポート部とアース間に接続される整合用コンデンサと、該整合用コンデンサ、前記磁性組立体等の部品を収納保持するケースとを備えた非可逆回路素子において、前記ヨークの前記磁性組立体が載置される部分の厚みが他の部位よりも薄く形成されていることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01P 1/383 A
, H01P 1/36 A
