特許
J-GLOBAL ID：200903055802005258
ペルチェモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-140882
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335022
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子の接合電極からのはみ出しを効率的に防止することで、信頼性及び耐久性が向上されるペルチェモジュールを提供する。【解決手段】 対向配置される基板1間に複数のP型熱電素子2a及びN型熱電素子2bを交互に配列並設し、この二種の熱電素子2を両基板1の対向面に配設される略長方形状の接合電極3を介し電気的直列に接続し接合一体化してなるペルチェモジュールにおいて、基板1の外側部に配設される接合電極3を内側部に配設される他の接合電極3よりも大きな表面積とした。
請求項（抜粋）：
対向配置される矩形状の基板間に複数のP型熱電素子及びN型熱電素子を交互に配列並設し、該P型熱電素子とN型熱電素子とを両基板の対向面に配設される略長方形状の接合電極を介して電気的直列に接続し接合一体化してなるペルチェモジュールであって、基板の外側部に配設される接合電極を同基板の内側部に配設される他の接合電極よりも大きな表面積として形成してなるペルチェモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
