特許

J-GLOBAL ID：200903055810363171

電子機器の冷却構造

発明者： 崎田 浩一 ,  稲葉 俊祐
出願人/特許権者： デンセイ・ラムダ株式会社
代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-018439
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210516
出願日： 2005年01月26日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】 放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能な電子機器の冷却構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板10上には第1部品列65,第2部品列66,第3部品列67が3列に並べて実装されており、これらを構成する発熱部品が冷却空気Aの流れ方向に沿った軸に関して対称的に分散配置されている。これにより、プリント基板10上では冷却空気Aの流れが複数の細長い流路70〜74に分けられる。前記発熱部品が冷却空気Aの流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上すると共に、流路70〜74を冷却空気Aが流れることで流路70〜74内の実装部品を効率よく冷却することができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

流体の流れを発生させる流体ポンプを備えた電子機器の冷却構造において、前記流体の流れ方向に沿った軸に関して対称的に発熱部品が分散配置されることを特徴とする電子機器の冷却構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H05K7/20 H ,  H01L23/46 C

Fターム (8件)：

5E322AA11 ,  5E322AB09 ,  5E322BA05 ,  5E322BB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37

引用特許：

出願人引用 (1件)

• スイッチング電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-375139   出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (4件)

• 電気装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-204829   出願人：株式会社日立製作所, 日立京葉エンジニアリング株式会社
• 発熱体の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-052608   出願人：富士電機株式会社
• 電子機器を内蔵した制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341886   出願人：三菱電機株式会社
• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-169449   出願人：富士電機株式会社