特許

J-GLOBAL ID：200903055815475202

レーザ穴あけ加工装置

発明者： 桑原 尚
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-254981
公開番号（公開出願番号）：特開2002-126886
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】【課題】 紫外光パルスレーザを用いてプリント回路基板等に対して穴あけ加工する穴あけ加工装置の加工速度の向上を図ること。【解決手段】 レーザ穴あけ加工装置におけるレーザ光の発生手段としてNd;YLFパルスレーザあるいはNd;YAGパルスレーザの高調波を発生する手段を備え、該パルスレーザのパルス幅が100〜300(nsec)に設定されている。

請求項（抜粋）：

樹脂基板にレーザ光を照射して穴あけを行う穴あけ加工装置において、前記レーザ光の発生手段としてNd;YLFパルスレーザあるいはNd;YAGパルスレーザの高調波を発生する手段を備え、該パルスレーザのパルス幅が100〜300(nsec)に設定されていることを特徴とするレーザ穴あけ加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42

FI (9件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K101:42

Fターム (8件)：

4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CD14 ,  4E068DA11 ,  5E346GG15 ,  5E346HH32