特許

J-GLOBAL ID：200903055820749566

多層回路基板

発明者： 東 紘二 ,  小原 陽三
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-105363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299241
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 内装回路基板上にチップ電子部品を実装する場合において、回路基板どうしの電気的な接続を容易に且つ確実なものとすることができる多層回路基板を得る。【解決手段】 基板表面に第1の回路パターン15が形成された第1の回路基板11の上に基板裏面に第2の回路パターン13が形成された第2の回路基板10をプリプレグからなる絶縁層12を介して積層する。裏面と表面にそれぞれ電極5,6が形成されたチップコンデンサ1を、第1の回路基板11の上に裏面の電極6が第1の回路パターン15と電気的に接続されるように配置する。第2の回路パターン13に、絶縁層12を突き抜けてチップコンデンサ1の表面の電極5と接触する形状の導電性突起部14を形成する。チップコンデンサ1を介して第1の回路パターン15と第2の回路パターン13とを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

少なくとも基板表面に第1の回路パターンが形成された第1の回路基板の上に少なくとも基板裏面に第2の回路パターンが形成された第2の回路基板がプリプレグからなる絶縁層を介して積層されており、裏面と表面にそれぞれ1以上の電極が形成され且つ前記第1の回路基板の上に配置されて前記裏面の前記1以上の電極が前記第1の回路パターンと電気的に接続されたチップ電子部品を具備する2層構造以上の多層回路基板であって、前記第2の回路パターンに、前記絶縁層を突き抜けて前記チップ電子部品の前記表面の前記1以上の電極と接触する形状の1以上の導電性突起部が形成されていることを特徴とする多層回路基板。

IPC (3件)：

H01G 2/06 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01G 1/035 E ,  H05K 1/18 K ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 1/035 D

Fターム (10件)：

5E336AA08 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC16 ,  5E336BC28 ,  5E336BC31 ,  5E336CC36 ,  5E336CC53 ,  5E346FF45 ,  5E346HH07