特許
J-GLOBAL ID：200903055822421568
半導体モジュールと電力変換装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157383
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008224
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【構成】複数個配列された半導体チップの共通の出力端子を平板とし、かつ絶縁体を介して重ね合わせ、外部に取り出してなる半導体モジュールにおいて、前記半導体チップは、窒化アルミ板にメタライズされた銅パターンに半田を介して固着したものを、絶縁材とグリースを介して冷却フィンに圧接保持していることを特徴とする半導体モジュール。絶縁枠の中に複数個配列された半導体チップ、該半導体チップの共通の出力端子を平板とし、かつ絶縁体を介して重ね合わせ、外部に取り出してなる半導体モジュールからなる電力変換装置において、前記平板の端子は絶縁枠の外部でコンデンサ端子と直接接続固定されていることを特徴とする電力変換装置。【効果】冷却効率に優れ、長寿命の半導体モジュールを提供される。
請求項（抜粋）：
複数個配列された半導体チップの共通の出力端子を平板とし、かつ絶縁体を介して重ね合わせ、外部に取り出してなる半導体モジュールにおいて、前記半導体チップは、絶縁板にメタライズされた銅パターンに半田を介して固着したものを、金属板とグリースを介して冷却フィンに圧接保持していることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
前のページに戻る
