特許
J-GLOBAL ID:200903055823195260

半導体装置の品質管理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-085716
公開番号(公開出願番号):特開2004-296676
出願日: 2003年03月26日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】ロットの処理条件が変更された場合であっても、個々のロットの処理条件に容易に適応させて変更して、的確な品質管理を実行する。【解決手段】品質管理方法は、規格判定の問合せを受信すると(S100にてYES)、問合せされたロットについて、判定条件をデータベースから読出すステップ(S102)と、前工程の処理条件をデータベースから読出すステップ(S104)と、前工程の処理条件に合致する判定規格値を選択するステップ(S106)と、計測データと判定規格値とを比較するステップ(S108)と、計測データが規格範囲内でないと(S110にてNO)、不合格判定を送信するステップ(S114)と、アラームを報知するステップ(S116)と、ロットの進捗の停止を指示するステップ(S118)とを含む。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
複数の工程において処理されることにより製造される半導体装置の品質管理方法であって、 前記工程における処理条件と、その工程よりも後工程における品質管理条件との関係を予め記憶するステップと、 前記工程における処理条件を検知するステップと、 前記工程における半導体装置の品質を検知するステップと、 前記記憶された関係に基づいて、前記検知された処理条件に対応する品質管理条件を選択するステップと、 前記選択された品質管理条件と、前記検知された品質とに基づいて、半導体装置の良否判定を行なうステップとを含む、品質管理方法。
IPC (2件):
H01L21/02 ,  H01L21/66
FI (2件):
H01L21/02 Z ,  H01L21/66 Z
Fターム (3件):
4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106DJ40

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