特許
J-GLOBAL ID：200903055825110059
積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192353
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048460
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 ICパッケージの表面実装信頼性に優れ、かつ吸水率が低く、しかもはんだ耐熱性や耐マイグレーション性の改善を図る。【構成】 1は積層板で、中央層2と表面層3とからなり、4は銅回路部、5ははんだ接合部、6は実装されたICパッケージである。そして、中央層2をアラミド繊維基材のプリプレグの積層体とし、表面層3をガラス繊維基材のプリプレグの積層体とする。
請求項（抜粋）：
シート状基材に多官能エポキシ樹脂組成物を含浸して積層成形した積層板において、中央層のシート状基材をアラミド繊維布とするとともに、表面層のシート状基材をガラス繊維布としたことを特徴とする積層板。
IPC (3件)：
C08J 5/24
, B32B 27/04
, H05K 1/03
