特許

J-GLOBAL ID：200903055831234118

絶縁性ペースト

発明者： 新美 哲永
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355204
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174629
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。【効果】 本発明の絶縁性ペーストは、半導体チップのアッセンブリに適用した場合、特にシリコーンゴム微粉末の配合によって、大型チップの反り変形がなく、また高速硬化をしてボイドの発生がないとともに良好なブリード性、ディスペンス性、印刷性が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 3/40 ,  C08L 63/00 NKB ,  H01B 17/56