特許

J-GLOBAL ID：200903055831243001

半導体パッケージのキャップ仮止め用治具

発明者： 竹内 正人
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273451
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104347
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 キャップを外囲器(パッケージ)の開口部に位置決め載置した後、スポット接合により仮止めするまでに、外囲器とキャップの相対的位置ずれを防ぐことができる半導体パッケージのキャップ仮止め用治具を提供する。【構成】 少なくとも開口端面に磁性材を有する外囲器の開口端面に磁性材キャップを仮止めするための治具であって、非磁性材からなる保持基板と、この保持基板の上面に形成された凹部に装填された永久磁石と、保持基板の上面に固定され永久磁石に臨み外囲器の位置決め孔が形成された非磁性材製の位置決め板とを備え、外囲器とキャップとが永久磁石による磁界の磁路を形成するようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも開口端面に磁性材を有する外囲器の開口端面に磁性材製キャップを仮止めするための治具であって、非磁性材からなる保持基板と、この保持基板の上面に形成された凹部に装填された永久磁石と、前記保持基板の上面に固定され前記永久磁石に臨む前記外囲器の位置決め孔が形成された非磁性材製の位置決め板とを備え、前記外囲器とキャップとが前記永久磁石による磁界の磁路を形成するようにしたことを特徴とする半導体パッケージのキャップ仮止め用治具。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  B23K 11/00 562

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-004569
  
• 特開昭61-266562