特許

J-GLOBAL ID：200903055831663868

テープキャリヤーパッケージ用基板

発明者： 石田 武弘 ,  三澤 英人 ,  藤木 智之 ,  伊藤 幸一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044183
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235780
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 寸法安定性が優れると共に、屈曲性が優れたテープキャリヤーパッケージを製造することが可能なテープキャリヤーパッケージ用基板を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物を有機基材に含浸して硬化させた絶縁層1が、一方の面に露出すると共に、その絶縁層1と接着した金属層2が、他方の面に露出する基板である。また、熱硬化性樹脂組成物を有機基材に含浸して硬化させた絶縁層1と接着した第一の金属層2が、一方の面に露出すると共に、その絶縁層1と接着した第二の金属層が、他方の面に露出する基板である。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂組成物を有機基材に含浸して硬化させた絶縁層が、一方の面に露出すると共に、その絶縁層と接着した金属層が、他方の面に露出することを特徴とするテープキャリヤーパッケージ用基板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/03 670

FI (3件)：

B32B 15/08 E ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 670 Z