特許
J-GLOBAL ID：200903055841076979
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338410
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177216
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板の表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 プリント配線板1の周囲にプリント配線板1を囲む形状で連続した回路パターン2を形成し、プリント配線板1の表面に均一な電荷を帯電させ、ソルダレジストインキ4を均一に塗布し、塗布ムラ、厚みバラツキのないソルダレジストの形成を行う。
請求項（抜粋）：
帯電させたプリント配線板に対して帯電させたソルダレジストインキを吐出することにより塗布するプリント配線板の製造方法において、周縁部にプリント配線板を囲む形状の金属層からなる回路パターンを形成したものにソルダレジストインキを吐出し塗布するプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H05K 3/00 R
