回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121476
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315845
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】生産性、絶縁特性に優れ、しかも低誘電率かつ低誘電正接の絶縁材からなる基板を有し、高周波領域で用いることができる回路基板を提供すること。【解決手段】 TGAによる10重量%減量温度が140〜300°Cの範囲にあり、かつ誘電率が3.5以下である絶縁材からなる絶縁層を少なくとも一層有する回路基板が提供される。

請求項（抜粋）：

TGAによる10重量%減量温度が140〜300°Cの範囲にあり、かつ誘電率が3.5以下である有機絶縁材からなる基板を少なくとも一層有することを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08L101/16 , H05K 3/46 , B29B 11/16

FI (5件)：

H05K 1/03 610 G , H05K 1/03 610 H , H05K 3/46 T , B29B 11/16 , C08L101/00

Fターム (51件)：

4F072AA02 , 4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD05 , 4F072AD09 , 4F072AD13 , 4F072AD23 , 4F072AD38 , 4F072AD45 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ01 , 4F072AJ04 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4J002AA001 , 4J002AA012 , 4J002AC011 , 4J002AC021 , 4J002BC012 , 4J002BC122 , 4J002BG012 , 4J002BG042 , 4J002BG052 , 4J002BG072 , 4J002CC031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CF211 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346DD02 , 5E346EE09 , 5E346HH05 , 5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-221411
不飽和モノイソシアネート変性ポリアミド系樹脂の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-239637 出願人：日立化成工業株式会社
官能基を有するアリールホスフエート類のポリマー用防炎燃剤としての用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-015562 出願人：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト

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