特許
J-GLOBAL ID：200903055846071568
金具が接合されたガラス物品、およびこれを用いた接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鎌田 耕一
, 黒田 茂
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2003002825
公開番号（公開出願番号）：WO2003-076239
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月18日
要約：
本発明は、金具が接合されたガラス物品であって、ガラス物品の表面の少なくとも一部に、Ag粒子およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して形成した導電性被膜を有し、金具の接合面がSnを主成分とする無鉛はんだ合金により導電性被膜上に固着され、無鉛はんだ合金がAgを1.5質量%以上含有するガラス物品を提供し、これにより、導電性被膜の外観および接合強度の低下を抑制することとした。また、本発明では、少なくとも2つの接合面を有する金具を用いる場合には、接合面の合計面積が37mm2以上50mm2以下とし、これにより、無鉛はんだ合金を用いながらも、ガラス物品と金具との接合強度を高く保持することとした。さらに、本発明では、各接合面における無鉛はんだ合金の体積を、当該接合面の面積と無鉛はんだ合金の厚みとの積の1.0〜2.0倍とすることにより、ガラス物品におけるクラック発生を抑制することとした。
請求項（抜粋）：
金具が接合されたガラス物品であって、前記ガラス物品の表面の少なくとも一部にAg粒子およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して形成した導電性被膜を有し、前記金具の接合面がSnを主成分とする無鉛はんだ合金により前記導電性被膜上に固着され、前記無鉛はんだ合金がAgを1.5質量%以上含有するガラス物品。
IPC (4件)：
H01R4/02
, B60S1/02
, B60S1/58
, H01Q1/22
H01R4/02 B
, B60S1/02 B
, B60S1/58 A
, H01Q1/22 C
