半導体製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277793
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106285
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】ウエハを個々のチップに分割するに際して、ウエハの割れや欠けを防止することができる半導体製造方法を提供する。【構成】一方の面にストリート2が形成されたウエハ1を個々のチップ5に分割するための半導体製造方法において、先ず、ストリート2に沿ってウエハ1の一方の面に所定深さの切溝3を形成し、次いで、ウエハ1の他方の面を研削して、先に形成した切溝3を境にウエハ1を個々のチップ5に分割する。

請求項（抜粋）：

一方の面にチップ間を仕切るストリートが形成されたウエハを個々のチップに分割するための半導体製造方法において、先ず、前記ストリートに沿って前記ウエハの一方の面に所定深さの切溝を形成し、次いで、前記ウエハの他方の面を研削して、前記切溝を境に前記ウエハを個々のチップに分割することを特徴とする半導体製造方法。

FI (4件)：

H01L 21/78 Q , H01L 21/78 L , H01L 21/78 M , H01L 21/78 Y

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