特許
J-GLOBAL ID：200903055850626663
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113828
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315262
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 Oリングと反応室に通じる隙間を蛇行させることで、Oリング側への反応室内のプラズマ、反応性ガス、活性種などの進入を阻止し、低コストでシール材の寿命を延長し、装置故障時間率の低減が図れ、異物などの発生を低減できるようにする。【構成】 筐体部分が本体部分1aと蓋部分1bの複数に分割でき、その分割面にOリング2を配した半導体製造装置であって、Oリング2より内側の前記分割面の隙間を本体部分1aに設けた凹部5と蓋部分1bに設けた凸部6とにより蛇行させ、Oリング2側への反応室内のプラズマ、反応性ガス、活性種などの進入を阻止する。
請求項（抜粋）：
筐体部分が複数に分割でき、その分割面にシール部材を配した半導体製造装置であって、前記シール部材より内側の前記分割面の隙間を蛇行形状にしたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/302
