LEDチップの樹脂封止方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151642
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332770
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】LEDチップの樹脂封止部の高さを正確かつ容易に制御することができ、樹脂封止したLEDチップを発光させたときに、所望の発光輝度をバラツキなしに得ることができる、ドットマトリックスLED表示器、光センサー及び光通信の発光器等の用途に好適なLEDチップの樹脂封止方法を提供する。【解決手段】基板1上に、所定パターンの金属配線3a,3bを配設するとともに、基板1上の、LEDチップ2の搭載予定位置を含む所定面積の封止領域を除いた部分をレジスト層5で被覆し、金属配線3a,3b及びレジスト層5に表面処理を施して、金属配線3とレジスト層5との撥水性の差を拡大し、LEDチップ2の搭載予定位置に、LEDチップ2を搭載し、一方の電極を金属配線3aに直接はんだ接続し、他方の電極を金属配線3bにボンデイングワイヤ7で接続し、LEDチップ2が搭載された封止領域4に、封止領域の面積と樹脂封止部6の高さに応じて決定した量のエポキシ樹脂6を注入することによって、所定の高さの樹脂封止部6を形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載したLEDチップを樹脂封止する方法において、基板上に、所定パターンの金属配線を配設するとともに、基板上の、LEDチップの搭載予定位置を含む所定面積の封止領域を除いた部分をレジスト層で被覆し、前記金属配線及び前記レジスト層に表面処理を施して、前記金属配線と前記レジスト層との撥水性の差を拡大し、前記LEDチップの搭載予定位置に、LEDチップを搭載し、前記LEDチップが搭載された封止領域に、所定の量のエポキシ樹脂を注入することによって、所定の高さの樹脂封止部を形成することを特徴とするLEDチップの樹脂封止方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 21/56 J , H01L 21/56 R

Fターム (10件)：

5F041DA07 , 5F041DA15 , 5F041DA44 , 5F041DA57 , 5F041FF06 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA06 , 5F061CB12 , 5F061FA01

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