特許
J-GLOBAL ID：200903055856457588
CCDモジュールの樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040452
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236738
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止枠の上部においてCCDチップの全体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂封止に際し、予めカバーガラスで密閉した樹脂封止枠内に、絶縁基板を上側にしてこの絶縁基板に設けた樹脂注入孔より樹脂の注入を行うことにより、樹脂およびカバーガラスに発生する不具合を確実に防止することができるようにしたCCDモジュールの樹脂封止方法を提供する。【構成】 絶縁基板30上にCCDチップ32を載置すると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠40を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆するカバーガラス36を透明樹脂38を介して樹脂封止してなるCCDモジュールの樹脂封止方法において、絶縁基板30を上側にしてその下方に形成された樹脂封止枠40の下部をカバーガラス36で密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔31a、31bを設け、前記一方の樹脂注入孔31aから透明樹脂38を注入して硬化させる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上にCCDチップを載置すると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるCCDモジュールの樹脂封止方法において、絶縁基板を上側にしてその下方に形成された樹脂封止枠の下部をカバーガラスで密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔を設け、前記一方の樹脂注入孔から透明樹脂を注入して硬化させることを特徴とするCCDモジュールの樹脂封止方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 27/14 D
, H01L 23/28 D
, H01L 23/28 K
