特許
J-GLOBAL ID：200903055861539029
基板の検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136172
公開番号（公開出願番号）：特開平9-318553
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 配線残りや異物等のプロセス欠陥の検査精度を充分に高める。【解決手段】 第1の波長を持つ光と、第1の光よりも長い第2の波長を持つ光とを基板表面に照射し、基板表面からの反射光を受光して第1の波長成分に対応する第1の画像信号と、第2の波長成分に対応する第2の画像信号とを生成し、第1の画像信号と第2の画像信号の差に相当する差画像信号を生成し、差画像信号の中から所定レベル以上の部分を抽出して第1の抽出画像を生成し、第2の画像信号の中から所定レベル以下の部分を抽出して第2の抽出画像を生成し、第1の抽出画像と第2の抽出画像を合成して合成画像信号を生成し、合成画像信号と基板設計データを比較して基板表面上のプロセス欠陥を判定する。
請求項（抜粋）：
第1の波長を持つ光と、第1の光よりも長い第2の波長を持つ光とを基板表面に照射し、基板表面からの反射光を受光して第1の波長成分に対応する第1の画像信号と、第2の波長成分に対応する第2の画像信号とを生成し、第1の画像信号と第2の画像信号の差に相当する差画像信号を生成し、差画像信号の中から所定レベル以上の部分を抽出して第1の抽出画像を生成し、第2の画像信号の中から所定レベル以下の部分を抽出して第2の抽出画像を生成し、第1の抽出画像と第2の抽出画像を合成して合成画像信号を生成し、合成画像信号と基板設計データを比較して基板表面上のプロセス欠陥を判定することを特徴とする基板の検査方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N 21/88 E
, G01J 1/04 H
