特許
J-GLOBAL ID：200903055863845399
コンデンサ材料および多層配線基板並びに半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-017010
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213271
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【構成】硼珪酸ガラスと、10体積%以上のZrO2 とを含有したコンデンサ材料、または、硼珪酸ガラスと、1〜10体積%のMo,W,Re,Fe,Co,Ni,Cu,Rh,Pt,Pd,Au,Agのうち少なくとも一種と、20〜70体積%のAl2 O3 ,石英,コージェライトおよびムライトのうち少なくとも一種とを含有したコンデンサ材料であり、これらのコンデンサ材料により構成された高誘電体層を内蔵した多層配線基板および半導体素子収納用パッケージである。【効果】比誘電率を大幅に向上することができ、このような高誘電体層を内蔵することにより、半導体素子の誤動作を阻止することができる。
請求項（抜粋）：
硼珪酸ガラスと、10体積%以上のZrO2 とを含有することを特徴とするコンデンサ材料。
IPC (4件)：
H01G 4/08
, H01L 23/13
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
H01G 4/08 B
, H01L 23/12 C
